工作经历

2015.9-至今       助理教授        厦门大学          材料学院

2012.12-2015.9    博士后研究员  哈尔滨工业大学电力电子与电力传动

教育背景

2009.07-2012.10    工学博士  哈尔滨工业大学    材料加工工程

2007.09-2009.07    工学硕士  哈尔滨工业大学    材料加工工程

2002.09-2006.07    工学学士  哈尔滨工业大学材料成型及控制工程

1. 电子封装材料与可靠性

2. 纳米金属浆料制备与应用

3. 先驱体陶瓷材料与器件

承担科研项目

厦门大学校长基金（）:

福建省中青年教师教育科研项目（JAT160012）：面向三维封装中Cu6Sn5单晶互连焊点的定向合成与可靠性研究。2017-2019.主持；

国家自然科学基金青年基金项目（51305103）：面向三维高密度封装的Cu6Sn5单晶UBM的定向合成原理与可靠性研究。 2014-2016. 主持；

中国博士后科学基金项目（一等）（2013M530153）：Cu6Sn5单晶凸点下金属化层定性合成与扩散阻挡行为研究。2013-2015. 主持。

1.Zhihao Zhang*, Huijun Cao, Yong Xiao, Yong Cao, Mingyu Li, and Yuxi Yu. Electromigration-induced growth mode transition of anodic Cu6Sn5 grains in Cu|SnAg3.0Cu0.5|Cu lap-type interconnects. J. Alloy. Compd. 2017, 703, 1-9.

2.Z.H. Zhang*, M.Y. Li*, Z.Q. Liu and S.H. Yang. Growth characteristics and formation mechanisms of Cu6Sn5 phase at the liquid-Sn0.7Cu/(111)Cu and liquid-Sn0.7Cu/(001)Cu joint interfaces. Acta Mater. 2016, 104, 1-8.

3.Zhihao Zhang*, Huijun Cao, Mingyu Li*, Yuxi Yu, Haifeng Yang and Shihua Yang. Three-dimensional placement rules of Cu6Sn5 textures formed on the (111)Cu and (001)Cu surfaces using electron backscattered diffraction. Mater. Design. 2016, 94, 280-285.

4.Z.H. Zhang*, H.J. Cao, H.F. Yang, M.Y. Li* and Y.X. Yu. Hexagonal-Rod Growth Mechanism and Kinetics of the Primary Cu6Sn5 Phase in Liquid Sn-Based Solder. J. Electron. Mater. 2016, DOI: 10.1007/s11664-016-4814-9. 

5.M.Y. Li*, H.F. Yang, Z.H. Zhang*, J.H. Gu and S.H. Yang. Fast formation and growth of high-density Sn whiskers in Mg/Sn-based solder/Mg joints by ultrasonic-assisted soldering: Phenomena, mechanism and prevention. SCI REP-UK. 2016, 6, 27522. 

6.Huijun Cao, Yuchuan Chu, Ermeng Wang, Yong Cao*, Guangqing Xia and Zhihao Zhang*. Numerical Simulation Study on Barrel Erosion of Ion Thruster Accelerator Grid. J. Propul. Power. 2015, 31, 1785-1792.

7.Mingyu Li*, Yong Xiao, Zhihao Zhang* and Jie Yu. Bimodal Sintered Silver Nanoparticle Paste with Ultrahigh Thermal Conductivity and Shear Strength for High Temperature Thermal Interface Material Applications. ACS Appl. Mater. Inter. 2015, 7, 9157-9168.

8.Z.H. Zhang, H.J. Cao, M.Y. Li*, Y. Wang and Z.Q. Liu*. Cathodic peeling damage of Cu6Sn5 phase in Cu/SnAg3.0Cu0.5/Cu bridge interconnections under current stressing. J. Appl. Phys. 2014, 116, 054909.

9.Zhihao Zhang, Mingyu Li* and Chunqing Wang*. Fabrication of Cu6Sn5 single-crystal layer for under-bump metallization in flip-chip packaging. Intermetallics, 2013, 42, 52-55.

10.M.Y. Li*, Z.H. Zhang and J.M. Kim*. Polymorphic transformation mechanism of η and η' in single crystalline Cu6Sn5. Appl. Phys. Lett. 2011, 98, 201901.

国家发明专利

1.一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法 CN 201610822937.6。

2.一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法  CN201510409778.2。

3.一种三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶扩散阻挡层的合成方法 CN201510390429.0。

4.一种Cu6Sn5金属间化合物单晶种籽的制备方法 CN201510317525.2。

5.一种复合纳米银粒子导电墨水及其制备方法和印刷应用 CN201510234542.X。

6.一种用作热界面材料的双峰分布纳米银膏及其制备方法 CN201510043602.X。

7.一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法 CN201310648319。